近日，在美国电气电子工程师学会、美国计算机学会第33届计算机辅助设计国际会议（IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design）上，以北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心主任、洛杉矶加州大学校长讲席教授丛京生为第一作者的论文《三维集成电路的一种热驱动布图算法》（A thermal-driven floorplanning algorithm for 3D ICs）获得ICCAD 2004至2014年“十年最有影响力论文奖”（相关报道见：http://iccad.com/）。该论文被高度评价为十年来ICCAD在集成电路计算机辅助设计方向上所收录的、在研究和工业设计上最具影响力的论文。

该论文于2004年在ICCAD发表后，现任高能效计算与应用中心特聘研究员罗国杰在三维芯片物理设计自动化方向上开展了更为深入的研究。日后他在洛杉矶加州大学的博士学位论文《三维集成电路的布局和设计规划》（Placement and design planning for 3D integrated circuits）于2013年获得美国计算机学会设计自动化专业组（ACM SIGDA）优秀博士论文奖，该奖项平均每年只颁给一位博士研究生。