近日，第七十一届国际固态电路大会（ISSCC 2024）在美国旧金山举行，业界誉其为“芯片设计国际奥林匹克”。北京大学集成电路学院部分师生赴美参加了此次盛会，并报告了各自方向的最新研究成果，与国际同行进行深入的学术交流。
在本届ISSCC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心的相关研究成果获得了业内高度认可并取得多项成就。
黄如院士-叶乐教授团队荣获ISSCC 2023年度唯一最佳论文奖（杰出技术论文奖）（Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper），这既是集成电路设计领域国际年度最高学术荣誉，也是ISSCC自1953年创办70年以来国内（含港澳地区）首次获奖；博士生高继航同学为该论文的第一作者，沈林晓研究员和叶乐教授为通讯作者。（Jihang Gao, Linxiao Shen*, Heyi Li, Siyuan, Ye, Jie Li, Xinhang Xu, Jiajia Cui, Yunhung Gao, Ru huang, and Le Ye*, “A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Shifting”, ISSCC 2023）
最佳论文奖颁奖现场
黄如院士-叶乐教授团队博士生李和倚获得2023—2024年度SSCS国际固态电路协会博士成就奖（2023—2024 SSCS Predoctoral Achievement Award），这是集成电路设计领域在读博士生全球最高学术荣誉，也是北大首位学生获奖；李和倚博士生导师为黄如院士，指导教师为叶乐教授。
李和倚在颁奖现场
此次共有5篇高水平论文入选，研究成果覆盖了人工智能芯片（2篇）、数模混合芯片（2篇）、模拟芯片（1篇）等领域。
马宇飞宣讲
宋嘉豪宣讲
叶思源宣讲
许欣航宣讲
陈卓毅宣讲
