2026年1月9日下午，北京大学“信班”流片课程“先进芯片全栈设计与实践（1）”在微纳电子大厦112教室结课，信息科学技术学院院长侯士敏、副院长王润声，多位行业专家，授课教师贾天宇、舒浩文以及修课“信班”学生参与。作为学院在培养顶尖芯片人才方面的创新举措，课程致力在本科生阶段建立“理论-设计-流片-测试”的全栈教学体系，提升学生在芯片设计与实践方面的综合能力。课程首次开设以“电芯片”与“光芯片”两个平行班的形式开展，体现了教学内容的前沿性与多样性。

“信班”学生在课程中展现了高度的学习热情与创造力，课程中完成的设计成果全部交付代工厂进行流片。多位同学表示，通过这门课他们不仅加深了对芯片全流程的理解，也切实体会到“从代码到芯片”的挑战与成就感。行业专家表示，这门课程开设的意义十分重要，同学们展现出的设计能力让人赞叹，学生在课程中体验到的前后端协同与迭代是工程实践中需要的重要能力。

侯士敏在总结发言中表示，这门课程将同学们学到的知识进行综合贯通，并通过实际应用与实践让能力真正落地，对同学们的成长帮助很大，相信北大“信班”同学的聪明才智和扎实数理基础能够支撑大家在不同方向持续创新、取得成就。

课程的顺利开展，为后续春季学期的“先进芯片全栈设计与实践（2）”中芯片的测试奠定了扎实基础。未来，信息科学技术学院将继续优化提升芯片课程体系，加强与产业界的合作，支持更多学生在前沿芯片技术领域中实现从理论到实践的跨越。

结课现场